01 / 应用问题
量产前需要解决的关键工艺风险
氧化层降低连接一致性
硬度和厚度差异导致变形不均
能量过高可能使铝材减薄或开裂
支撑不足造成零件移动和连接不完整
老化后电阻仍需保持稳定
02 / 材料范围
以下范围需结合实际材料和接头结构进行样件验证
铜与铝箔材或片材
铜导体与铝端子或汇流排
经验证的裸材、镀锡或镀镍表面
柔性导体与刚性导电件
说明：材料范围和设备推荐属于前期选型建议，最终能力、参数窗口和质量标准以实际样件验证结果为准。
03 / 推荐产品
根据截面积、压力、功率与自动化要求选择平台
04 / 样件要求
完整样件信息可以显著缩短工艺验证周期
接头两侧的实际量产材料
合金、状态、镀层和表面处理信息
搭接结构、厚度和允许变形
拉力、剥离、电阻、老化与截面判定标准
05 / 工艺流程
从样件评审到量产验收的工程路径
识别材料和表面状态风险
确认搭接与支撑策略
选择齿纹结构和焊接平台
开发安全的能量、压力与振幅窗口
测试初始及老化后的机械电气性能
记录清洁、存储和量产控制限值
06 / 常见问题
项目初期常见问题
为什么铜铝连接适合采用超声波焊接？
固相连接避免母材整体熔化，在正确设计接头与参数窗口时可限制脆性金属间化合物增长。
是否必须清洁表面？
稳定的表面状态非常重要，具体清洁和存储要求取决于氧化、油污、镀层以及验证后的工艺窗口。
如何评价接头质量？
通常结合拉力或剥离、电阻、外观和截面分析进行综合判断。
让工程师评估您的接头
提交材料、截面积、图纸和质量目标，我们将回复建议设备与样件验证方案。