01 / 应用问题
量产前需要解决的关键工艺风险
箔材叠层与汇流排厚度差异较大
开裂、箔材撕裂或压痕过深
氧化层和表面污染导致连接波动
电芯和绝缘件附近的热输入风险
需要逐焊点质量记录
02 / 材料范围
以下范围需结合实际材料和接头结构进行样件验证
铜汇流排与铝汇流排
铜铝箔叠层和电池极耳
经验证的镀镍或镀锡导电件
经工艺试验确认的铜铝异种材料组合
说明：材料范围和设备推荐属于前期选型建议，最终能力、参数窗口和质量标准以实际样件验证结果为准。
03 / 推荐产品
根据截面积、压力、功率与自动化要求选择平台
04 / 样件要求
完整样件信息可以显著缩短工艺验证周期
接近量产状态的汇流排和完整箔材叠层
材料牌号、镀层、厚度和叠层数量
接头图纸、焊接可达空间和允许压痕
剥离、剪切、电阻和金相目标
05 / 工艺流程
从样件评审到量产验收的工程路径
评估接头叠层与焊接方向
选择频率、功率与压力平台
设计焊头和底模接触结构
开发振幅、压力、能量和时间窗口
验证机械、电气与截面质量
固化配方、监控限值和产线接口
06 / 常见问题
项目初期常见问题
铜和铝都可以焊接吗？
可以，但稳定窗口取决于合金、厚度、镀层、表面状态和接头结构，最终选型前需要样件。
如何控制电芯附近的热影响？
超声波焊接属于短时固相连接，可通过工装支撑、能量控制和节拍设计降低热传递。
能否追溯每一个焊点？
支持的数字化系统可记录选定参数，并将生产结果返回产线或 MES。
让工程师评估您的接头
提交材料、截面积、图纸和质量目标，我们将回复建议设备与样件验证方案。